Huawei: la tecnologia HSPA+ dual-carrier è pronta per la distribuzione

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Huawei, in collaborazione con il partner Qualcomm, ha annunciato il buon esito del primo test di interoperabilità del settore sulla tecnologia HSPA+ (High Speed Packet Access Plus) dual-carrier

Huawei e il partner Qualcomm hanno annunciato il buon esito del primo test di interoperabilità del settore sulla tecnologia HSPA+ (High Speed Packet Access Plus) dual-carrier. Con una velocità massima di dati in downlink pari a 42Mb/s, la verifica ha dimostrato che la tecnologia HSPA+ dual-carrier è pronta per la distribuzione.

Il test ha comportato l’utilizzo della recente soluzione HSPA+ sviluppata da Huawei e dei chipset Mobile Data Modem (MDM) MDM8220 di Qualcomm. Implementata con tecnologia dual-cell, la soluzione Huawei HSPA+ è in grado di trasmettere i dati attraverso due o più carrier arrivando a una velocità di downlink di 42Mb/s, un valore che migliorale risorse di spettro degli operatori, aumenta l’efficienza spettrale e garantisce incrementi di capacità fino al 20%.

Huawei collabora con gli operatori di telecomunicazioni mondiali offrendo ai loro abbonati un’esperienza broadband mobile sensibilmente più veloce e qualitativamente superiore.

Risale al marzo 2009 l’implementazione da parte di Huawei della prima rete commerciale HSPA+ a 21Mb/s di tutta l’area Asia/Pacifico. Nell’ottobre dello stesso anno Huawei ha annunciato un nuovo servizio commerciale HSPA+ a 28Mb/s a Singapore, mentre a Pechino ha dato una dimostrazione di successo della soluzione commerciale HSPA+ a 56Mb/s.

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