Single-chipset per Umpc

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Via Technologies propone il primo single-chipset destinato ai dispositvi
Umpc, pronto a ispirare le nuove generazioni di phone-Pc.

Il nuovo chipset VX700, sviluppato da Via Technologies, è il complemento
ideale del processore Via C7-M e si pone l’obiettivo di estendere l’uso della
piattaforma Via Ultra mobile ai dispositivi Umpc, promettendo una riduzione del
40% del classico form factor ?mobile?.
Gli Umpc, nuova generazione di dispositivi che consente di avere accesso al
mondo digitale ovunque ci si trovi, offrono nuove e interessanti opportunità a
tutti i prodotti focalizzati sull’intrattenimento, la produttività e la
comunicazione.
Il Via VX700 rappresenta, per l’azienda, un ulteriore passo in avanti verso la
mobilità, offrendo l’opportunità di creare dispositivi ?computing? con form
factor più piccoli, consumi ridotti e funzionalità avanzate.
??Insieme al processore Via C7-M – ha commentato Chinhwaun Wu, special assistant
to the president, processor platform product marketing di Via Technologies ?
possiamo ora offrire una piattaforma che rompe le barriere del form factor pur
mantenendo elevate performance, funzionalità avanzate e bassi consumi per una
più lunga durata della batteria?.